질화실리콘 세라믹 기판은 높은 강도, 높은 인성, 뛰어난 열전도율(130W/(m-k)) 등 여러 장점을 자랑합니다. 더불어, 열팽창 사이온 계수는 Si, SiC, GaN 반도체와 매우 유사합니다. 따라서 질화실리콘 세라믹 기판은 고출력 모듈 패키징에 이상적인 선택으로, 가장 적합한 세라믹 기판 옵션으로 널리 인정받고 있습니다.

저희 회사는 직접 질화 공정을 활용하여 고순도 실리콘 분말을 생산합니다. 독자적인 특허 기술을 통해 실리콘 재료, 질화 공정, 정제 공정을 제어하여 고순도, 높은 A 상 함량, 좁은 입자 크기 분포, 뛰어난 소결 활성의 CF-HJ 실리콘 질화물 분말을 준비합니다. 이 유형의 질소 실리콘 분말은 외국 독점권을 효과적으로 종식시켰으며, 동일한 품질 수준의 수입 질화실리콘 분말을 완전히 대체할 수 있습니다.